DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Zobrazit záznam 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Deformation behavior of multilayered Al-Cu clad composite during cold-swaging

Autor
Kocich, Radim
Kunčická, Lenka
Davis, Casey F.
Lowe, Terry C.
Szurman, Ivo
Macháčková, Adéla
Datum vydání
2016
Typ dokumentu
article
ISSN
0261-3069
1873-4197
Metadata
Zobrazit celý záznam
Citace zdrojového dokumentu
Materials & Design. 2016, vol. 90, p. 379-388.
Dostupné na
http://dx.doi.org/10.1016/j.matdes.2015.10.145
Práva
Copyright © 2015 Elsevier Ltd. All rights reserved.
URI
http://hdl.handle.net/10084/111253
Kolekce
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science [3976]
  • Články z časopisů s impakt faktorem / Articles from Impact Factor Journals [2709]
  • Publikační činnost Katedry tváření materiálu / Publications of Department of Materials Forming (633) [100]
  • Publikační činnost RMTVC (606) [147]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2018 
DSpace software copyright © 2002-2018 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2018 
DSpace software copyright © 2002-2018 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV