DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Zobrazit záznam 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

New phenomenological model of hot mean flow stress

Autor
Schindler, Ivo
Kawulok, Petr
Rusz, Stanislav
Plura, Jiří
Vašek, Zdeněk
Pachlopník, Radim
Datum vydání
2013
Typ dokumentu
article
ISSN
0334-6455
2191-0324
Metadata
Zobrazit celý záznam
Citace zdrojového dokumentu
High Temperature Materials and Processes. 2013, vol. 32, issue 2, s. 133-138.
Dostupné na
https://doi.org/10.1515/htmp-2012-0041
URI
http://hdl.handle.net/10084/100684
Kolekce
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science [7798]
  • Publikační činnost Katedry tváření materiálu / Publications of Department of Materials Forming (633) [136]
  • Publikační činnost Katedry managementu kvality / Publications of Department of Quality Control (639) [38]
  • Články z časopisů s impakt faktorem / Articles from Impact Factor Journals [6377]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV