Moderní metody návrhu chladicích systémů polovodičových měničů

Abstract

Disertační práce se zabývá problematikou návrhu chladicích systémů pro výkonovou elektroniku. V jejím úvodu je rozebrána problematika vzniku ztrátového výkonu výkonových součástek. Na tuto kapitolu navazuje rozbor přenosu a vedení tepelné energie. Velká pozornost je věnována v následující kapitole rozdělení jednotlivých chladicích systémů, zejména skupině kapalinových chladičů. Jádrem práce jsou modely přenosu tepla z místa vniku do chladicího média kapalinových chladičů. Je diskutován vliv vybraných druhů chladicí kapaliny a nepříznivé vlivy, které znemožňují nebo omezují odvod tepla. Rovněž jsou vytvořeny dílčí návrhy úpravy toku chladicí kapaliny, jejichž cílem je zlepšení její toku a minimalizace vzniku usazenin uvnitř chladiče. Dále je v práci věnována pozornost odvodu a simulacím odvodu tepla z výkonového modulu IGBT, za účelem srovnání jednotlivých případů simulovaných stavů. Vytvořené modely byly simulovány v programu založeném na metodě konečných prvků. Práci uzavírá diskuze a zhodnocení dosažených výsledků.

This dissertation thesis deals with the proposal cooling systems for power electronics. In the introduction is discussed basic information about the origin of the power dissipation in power electronics components. Introduction is followed by an analysis of transmission and conduction of heat. The main part of the thesis is devoted to cooling systems. This part deals with liquid cooling and heat transfer from the point of origin into the cooling medium. The main attention is put to the type and influence of coolant and to adverse effects which can restrict to heat dissipation. There are also suggested modifications of the flow of coolant. These modifications can improve the flow of liquids and they can minimize the formation of sediments inside the heat sink. Models of heat sinks are simulated in the software which is based on the finite element method simulations. Furthermore attention is put on power dissipation and simulations of heat transfer from IGBT modules and to comparison of simulations with various simulation conditions. In conclusion of this thesis are discussed the results of simulations and experimental designs.