Deformační chování hliníkové slitiny Al Mg4,5Mn0,7 za tepla

Abstract

Slitiny hliníku již dlouhou dobu nalézají velmi široké uplatnění v různých odvětvích průmyslů jako konstrukční materiál. Z toho důvodu jim je stále věnována pozornost v oblasti tváření. Teoretická část této práce se zabývá rozborem tvařitelnosti slitin hliníku společně s požadavky pro snížení rizik vzniku vad během válcování za tepla. V experimentální části bylo zkoumáno deformační chování slitiny hliníku EN AW-Al Mg4,5Mn0,7 za tepla ve stavu po odlití do klasické kokily. Na základě zkoušek jednoosým tlakem byla sestavena Hensel-Spittelova rovnice popisující přirozený deformační odpor v závislosti na teplotě (250 až 500 °C), deformaci (max. 1,0) a deformační rychlosti (0,3 až 30 s-1). Zkouškami jednoosým tahem do lomu byl dále určen vliv teploty na smluvní mez pevnosti a tvařitelnost vyjádřenou poměrným prodloužením (tažností). Zároveň byl zjišťován vliv způsobu lití na tvařitelnost zkoumané slitiny s pomocí dřívějších výsledků získaných pro stejnou slitinu, ale odlévanou do elektromagnetické kokily.

For a long time aluminium alloys have a wide application in various industries such as construction material. It is reason why they are still studying in forming. The theoretical part of this thesis is devoted to analysis of formability aluminium alloys, together with requirements for reducing the risk of defects during hot rolling. In practical part of thesis are results of deformation behaviour of the aluminium alloy EN AW-Al Mg4.5Mn0.7 after its casting into the classic mould. Deformation resistance for temperatures 250 to 500 °C, strains to 1.0 and strain rates 0.3 to 30 s-1 was described by the Hensel-Spittel model from the uniaxial compression tests results. The effect of temperature on yield strength and formability expressed elongation (ductility) was determined from the uniaxial tension tests results. Also we examined the effect of a method of casting on formability with using earlier results for the same aluminium alloy but its casting into the electromagnetic mould.