DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Zobrazit záznam 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Micro-bending sensor made from polydimethylsiloxane

Další název
Mikroczujnik ugięcia wykonany z polydimethylsiloxanu
Autor
Novák, Martin
Jargus, Jan
Nedoma, Jan
Vašinek, Vladimír
Martinek, Radek
Stolárik, Martin
Datum vydání
2019
Typ dokumentu
article
ISSN
0033-2097
2449-9544
Metadata
Zobrazit celý záznam
Citace zdrojového dokumentu
Przeglad Elektrotechniczny. 2019, vol. 95, issue 6, p. 4-8.
Dostupné na
https://doi.org/10.15199/48.2019.06.02
URI
http://hdl.handle.net/10084/137822
Kolekce
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science [7798]
  • Publikační činnost Katedry telekomunikačních technologií / Publications of Department of Telecommunications (440) [369]
  • Publikační činnost Katedry geotechniky a podzemního stavitelství / Publications of Department of Geotechnics and Underground Engineering (224) [52]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV