DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Zobrazit záznam 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Analysis of the effect of material thickness during the WEDM processon cutting speed, topography and morphology

Autor
Mouralová, Kateřina
Beneš, Libor
Prokeš, Tomáš
Bednář, Josef
Zahradníček, Radim
Fries, Jiří
Datum vydání
2022
Typ dokumentu
article
ISSN
0954-4054
2041-1975
Metadata
Zobrazit celý záznam
Citace zdrojového dokumentu
Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture. 2022.
Dostupné na
https://doi.org/10.1177/09544054221136516
Práva
© IMechE 2022.
URI
http://hdl.handle.net/10084/149073
Kolekce
  • Články z časopisů s impakt faktorem / Articles from Impact Factor Journals [6377]
  • Publikační činnost Katedry konstruování / Publications of the Department of Machine and Industrial Design (340) [61]
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science [7798]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV