DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Zobrazit záznam 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Optimizing structure and properties of Al/Cu laminated conductors via severe shear strain

Autor
Kocich, Radim
Kunčická, Lenka
Datum vydání
2023
Typ dokumentu
article
ISSN
0925-8388
1873-4669
Metadata
Zobrazit celý záznam
Citace zdrojového dokumentu
Journal of Alloys and Compounds. 2023, vol. 953, art. no. 170124.
Dostupné na
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2023.170124
Práva
© 2023 Elsevier B.V. All rights reserved.
URI
http://hdl.handle.net/10084/151979
Kolekce
  • Články z časopisů s impakt faktorem / Articles from Impact Factor Journals [6377]
  • Publikační činnost Katedry metalurgických technologií / Publications of Department of Metallurgical Technologies (652) [43]
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science [7798]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV