DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Zobrazit záznam 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Publikační činnost VŠB-TUO / Publications of VŠB-TUO
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Creep behaviour and microstructural evolution in AISI 316LN+Nb steels at 650 degrees C

Zobrazit/otevřít
postprint (1.060Mb)
Autor
Vodárek, Vlastimil
Datum vydání
2011
Typ dokumentu
article
Lokace
Ve fondu ÚK
ISSN
0921-5093
Verze dokumentu
submittedVersion
Metadata
Zobrazit celý záznam
Citace zdrojového dokumentu
Materials Science and Engineering: A. 2011, vol. 528, issue 12, p. 4232-4238.
Dostupné na
http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2011.02.025
Přístupová práva
openAccess
URI
http://hdl.handle.net/10084/84524
Kolekce
  • Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science [7798]
  • Publikační činnost Katedry materiálového inženýrství / Publications of Department of Material Engineering (636) [140]
  • Články z časopisů s impakt faktorem / Articles from Impact Factor Journals [6377]
  • OpenAIRE [5085]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV