Prohlížení dle autora "Schinhaerl, M."
-
Examination of surface and subsurface damages on silicon wafers by using dimple polishing
Geiss, A.; Fathima, K.; Slabeycius, Juraj; Hajduchová, Ľuba; Rascher, R.; Sperber, P.; Schinhaerl, M. (Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada hutnická. 2009, roč. 52, č. 1, s. 27-31 : il.)