Low-stressed nickel layers electrodeposited from a 5-sulfosalicylate bath

dc.contributor.author	Vítek, Jaromír
dc.contributor.author	Nejedlý, Pavel
dc.contributor.author	Kristofory, František
dc.date.accessioned	2006-11-09T13:51:59Z
dc.date.available	2006-11-09T13:51:59Z
dc.date.issued	2001
dc.identifier.citation	Plating and Surface Finishing. 2001, vol. 88, no. 12, p. 61-63.	en
dc.identifier.issn	0360-3164
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10084/58015
dc.language.iso	en	en
dc.publisher	American Electroplaters and Surface Finishers Society	en
dc.relation.ispartofseries	Plating and Surface Finishing	en
dc.title	Low-stressed nickel layers electrodeposited from a 5-sulfosalicylate bath	en
dc.type	article	en
dc.identifier.location	Není ve fondu ÚK	en
dc.description.abstract-en	Low-stressed nickel layers can be electrodeposited from a very simple electrolyte based on 5-sulfosalicylic acid. The process can be operated even at room temperature, without boric acid, with macrostresses not exceeding 100MPa. The anion is more stable compared to sulfamate.	en
dc.identifier.wos	000172665000013

Soubory tohoto záznamu

Soubory	Velikost	Formát	Zobrazit
K tomuto záznamu nejsou připojeny žádné soubory.

Publikační činnost VŠB-TUO ve Web of Science / Publications of VŠB-TUO in Web of Science [7798]
Kolekce obsahuje bibliografické záznamy článků akademických pracovníků VŠB-TUO publikovaných v časopisech indexovaných ve Web of Science od roku 1990 po současnost.