DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Zobrazit záznam 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Fakulta materiálově-technologická / Faculty of Materials Science and Technology (FMT)
  • Vysokoškolské kvalifikační práce Fakulty materiálově-technologické / Theses and dissertations of Faculty of Materials Science and Technology (FMT)
  • Zobrazit záznam
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Fakulta materiálově-technologická / Faculty of Materials Science and Technology (FMT)
  • Vysokoškolské kvalifikační práce Fakulty materiálově-technologické / Theses and dissertations of Faculty of Materials Science and Technology (FMT)
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Statistická analýza dat získaných ze zařízení pro měření profilů za tepla a za studena pro zlepšení zpětné vazby při řízení procesu válcování kolejnic

Autor
Mrozek, Marian
Vedoucí práce
Fabík, Richard
Datum vydání
2008
Typ dokumentu
Diplomová práce
Lokace
ÚK/Sklad diplomových prací
Signatura
200801193
Metadata
Zobrazit celý záznam
Studijní program
Metalurgické inženýrství
Studijní obor
Tváření materiálu
Instituce přidělující titul
Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava. Fakulta metalurgie a materiálového inženýrství
Poznámka
Import 30/07/2008
URI
http://hdl.handle.net/10084/66126
Kolekce
  • Vysokoškolské kvalifikační práce Fakulty materiálově-technologické / Theses and dissertations of Faculty of Materials Science and Technology (FMT) [11285]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV