Model tepelného pole chladiče v programu ANSYS

Abstract

Tato diplomová práce je zaměřena na popis a simulaci tepelných polí. Uvádí jednotlivé druhy vedení tepelné energie materiálem s popisem pomocí fyzikálních zákonů. Odvod tepelné energie má značný význam pro zajištění dlouhého a bezporuchového provozu zařízení. V dnešní době, kdy je kladen velký důraz na spolehlivost a bezporuchový stav zařízení se klade důraz na co nejefektivnější odvod tepelné energie. Z tohoto důvodu jsou používány simulační programy, které využívají k výpočtu tepelného pole metodu konečných prvků. V rámci diplomové práce se zabývám simulací tepelného pole v součástech polovodičových měničů. Ve vlastní simulaci uvažuji pouze přenos tepelné energie pomocí vedení mezi polovodičovými moduly a chladičem.

This thesis is focused on the characterization and simulation of thermal fields. This thesis prezents the various types of heat convection throught materials with using of physical laws. Dissipation of thermal energy is making a great difference to ensure long and trouble-free operation. Nowadays, when the great emphasis on reliability and maintenance-free state apparatus consists emphasis on the most effective heat dissipation. For this reason are used simulation programs for calculating the thermal field with the finite element method.In this thesis I deal with simulation of thermal field components in the semiconductor converters. In my own simulation I have been thinking only with transfer of heat energy from the line between the semiconductor modules and the heatsink.