DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • English 
    • čeština
    • English
  • Login
View Item 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Fakulta elektrotechniky a informatiky / Faculty of Electrical Engineering and Computer Science (FEI)
  • Vysokoškolské kvalifikační práce Fakulty elektrotechniky a informatiky / Theses and dissertations of Faculty of Electrical Engineering and Computer Science (FEI)
  • View Item
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Fakulta elektrotechniky a informatiky / Faculty of Electrical Engineering and Computer Science (FEI)
  • Vysokoškolské kvalifikační práce Fakulty elektrotechniky a informatiky / Theses and dissertations of Faculty of Electrical Engineering and Computer Science (FEI)
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Mobilní aplikace pro správu zakázek

Title alternative
A Mobile Application for Order Management
View/Open
Text práce (4.206Mb)
Zadání (47.58Kb)
Příloha (2.230Mb)
Posudek vedoucího – Radvanský, Martin (59.23Kb)
Posudek oponenta – Zehnalová, Šárka (53.13Kb)
Author
Filipiak, Filip
Advisor
Radvanský, Martin
Date
2022
Type
Bakalářská práce
Metadata
Show full item record
Degree program
Informatika
Degree grantor
Vysoká škola báňská – Technická univerzita Ostrava. Fakulta elektrotechniky a informatiky
Rights access
openAccess
URI
http://hdl.handle.net/10084/147342
Collections
  • Vysokoškolské kvalifikační práce Fakulty elektrotechniky a informatiky / Theses and dissertations of Faculty of Electrical Engineering and Computer Science (FEI) [11953]
Citace PRO

VŠB-TUO copyright © 2006-2023 
DSpace software copyright © 2002-2023 MIT and HP
Contact Us | Send Feedback
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Advanced Search

Helpful Links

VŠB-TUOVŠB-TUO Central LibraryBlog E-SourcesOpen Access WeekOpen Access Guide

Browse

All of DSpaceCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsTypeThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsType

My Account

Login

VŠB-TUO copyright © 2006-2023 
DSpace software copyright © 2002-2023 MIT and HP
Contact Us | Send Feedback
openair
Theme by  
@mire NV