Examination of surface and subsurface damages on silicon wafers by using dimple polishing

dc.contributor.author	Geiss, A.
dc.contributor.author	Fathima, K.
dc.contributor.author	Slabeycius, Juraj
dc.contributor.author	Hajduchová, Ľuba
dc.contributor.author	Rascher, R.
dc.contributor.author	Sperber, P.
dc.contributor.author	Schinhaerl, M.
dc.date.accessioned	2009-08-04T12:08:17Z
dc.date.available	2009-08-04T12:08:17Z
dc.date.issued	2009
dc.identifier.citation	Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada hutnická. 2009, roč. 52, č. 1, s. 27-31 : il.	en
dc.identifier.issn	0474-8484	en
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10084/71370
dc.language.iso	en	en
dc.publisher	Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava	en
dc.relation.ispartofseries	Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada hutnická	en
dc.rights	© Vysoká škola báňská-Technická Univerzita Ostrava	cs
dc.title	Examination of surface and subsurface damages on silicon wafers by using dimple polishing	en
dc.type	article	en
dc.rights.access	restrictedAccess
dc.type.version	publishedVersion	cs
dc.type.status	Peer-reviewed	cs

Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava / Transactions of the VŠB - Technical University of Ostrava [3497]
Kolekce obsahuje bibliografické záznamy článků ze všech řad Sborníku vědeckých prací VŠB-TUO (1949-1950, 1955-do současnosti). Naskenované plné texty článků jsou postupně doplňovány k záznamům. Přístup k plným textům je pouze pro uživatele z VŠB-TUO na základě osobní autorizace.