| dc.contributor.author | Koleňák, Roman | |
| dc.contributor.author | Hlavatý, Ivo | |
| dc.date.accessioned | 2010-11-19T05:47:43Z | |
| dc.date.available | 2010-11-19T05:47:43Z | |
| dc.date.issued | 2009 | |
| dc.identifier.citation | Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada strojní. 2009, roč. 55, č. 3, s. 113-117 : il. | en |
| dc.identifier.issn | 1210-0471 | en |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10084/83436 | |
| dc.description.abstract | A design for a lead-free solder intended for higher application temperatures. Alternative solder
production. Structural analysis, chemical microanalysis, and semi-quantitative chemical analysis of
BiAg11 solder. BiAg11 solder wettability on copper, nickel and silver surfaces. | en |
| dc.format.extent | 1239688 bytes | |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava | en |
| dc.relation.ispartofseries | Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada strojní | en |
| dc.relation.uri | http://transactions.fs.vsb.cz/2009-3/16koh.pdf | |
| dc.rights | © Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava | |
| dc.title | Lead-free solders intended for higher temperatures | en |
| dc.title.alternative | Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty | en |
| dc.type | article | en |
| dc.description.abstract-en | Návrh bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty. Výroba alternatívnej spájky.
Štruktúrna analýza, chemická mikroanalýza a polokvantitatívna chemická analýza spájky BiAg11.
Zmáčateľnosť spájky BiAg11 na povrchoch z medi, niklu a striebra. | en |
| dc.rights.access | openAccess | |
| dc.type.version | publishedVersion | |
| dc.type.status | Peer-reviewed | |