Show simple item record

dc.contributor.authorKoleňák, Roman
dc.contributor.authorHlavatý, Ivo
dc.date.accessioned2010-11-19T05:47:43Z
dc.date.available2010-11-19T05:47:43Z
dc.date.issued2009
dc.identifier.citationSborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada strojní. 2009, roč. 55, č. 3, s. 113-117 : il.en
dc.identifier.issn1210-0471en
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10084/83436
dc.description.abstractA design for a lead-free solder intended for higher application temperatures. Alternative solder production. Structural analysis, chemical microanalysis, and semi-quantitative chemical analysis of BiAg11 solder. BiAg11 solder wettability on copper, nickel and silver surfaces.en
dc.format.extent1239688 bytes
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherVysoká škola báňská - Technická univerzita Ostravaen
dc.relation.ispartofseriesSborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada strojníen
dc.relation.urihttp://transactions.fs.vsb.cz/2009-3/16koh.pdf
dc.rights© Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava
dc.titleLead-free solders intended for higher temperaturesen
dc.title.alternativeBezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teplotyen
dc.typearticleen
dc.description.abstract-enNávrh bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty. Výroba alternatívnej spájky. Štruktúrna analýza, chemická mikroanalýza a polokvantitatívna chemická analýza spájky BiAg11. Zmáčateľnosť spájky BiAg11 na povrchoch z medi, niklu a striebra.en
dc.rights.accessopenAccess
dc.type.versionpublishedVersion
dc.type.statusPeer-reviewed


Files in this item

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record