Chlazení polovodičových součástek
| dc.contributor.advisor | Tesař, Zdeněk | en |
| dc.contributor.author | Janošek, Radomír | en |
| dc.contributor.referee | Novák, Radek | en |
| dc.date.accepted | 2009-06-03 | en |
| dc.date.accessioned | 2009-09-01T20:14:56Z | |
| dc.date.available | 2009-09-01T20:14:56Z | |
| dc.date.issued | 2009 | en |
| dc.description.abstract | Tato páce se zabývá popisem používaných druhů chlazení. A nejenom to popisuje tepelné vlastnosti a parametry součástek a také měření těchto parametrů. Uvádí návrhy přirozeného chlazení vzduchem, které je nejjednodušší, spolehlivé a levné chlazení polovodičové součástky. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis deals with the description of different kinds of cooling. Apart from this, the thesis also describes the properties and parameters of components and the measurements of these parameters. Self-cooling by the air has also been suggested as it is cheap, reliable and the easiest cooling of semiconductor device. | en |
| dc.description.category | Prezenční | cs |
| dc.description.department | 454 - Katedra telekomunikační techniky | en |
| dc.description.result | dobře | cs |
| dc.format | 45 l. : il. | cs |
| dc.format.extent | 562918 bytes | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | cs |
| dc.identifier.location | ÚK/Sklad diplomových prací | cs |
| dc.identifier.other | OSD002 | cs |
| dc.identifier.sender | S2724 | cs |
| dc.identifier.signature | 200903690 | cs |
| dc.identifier.thesis | JAN934_FEI_B2645_2612R018_2009 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10084/75336 | |
| dc.language.iso | cs | en |
| dc.publisher | Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava | cs |
| dc.rights.access | openAccess | |
| dc.subject | Teplo | cs |
| dc.subject | chlazení | cs |
| dc.subject | přenos tepla | cs |
| dc.subject | tepelné parametry součástek | cs |
| dc.subject | ztrátový výkon | cs |
| dc.subject | cooling | en |
| dc.subject | Heat | en |
| dc.subject | heat transfer | en |
| dc.subject | thermal parameters of components | en |
| dc.subject | dissipated power | en |
| dc.thesis.degree-branch | Elektronika a sdělovací technika | cs |
| dc.thesis.degree-grantor | Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava. Fakulta elektrotechniky a informatiky | cs |
| dc.thesis.degree-level | Bakalářský studijní program | cs |
| dc.thesis.degree-name | Bc. | en |
| dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika | cs |
| dc.title | Chlazení polovodičových součástek | cs |
| dc.title.alternative | Cooling semiconductor parts | en |
| dc.type | Bakalářská práce | cs |
Files
Original bundle
1 - 3 out of 3 results
Loading...
- Name:
- JAN934_FEI_B2645_2612R018_2009.pdf
- Size:
- 549.72 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
Loading...
- Name:
- JAN934_FEI_B2645_2612R018_2009_zadani.pdf
- Size:
- 4.98 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
Loading...
- Name:
- JAN934_FEI_B2645_2612R018_2009_priloha.pdf
- Size:
- 140.13 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format