Lead-free solders intended for higher temperatures
Loading...
Downloads
Date issued
Authors
Koleňák, Roman
Hlavatý, Ivo
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava
Abstract
A design for a lead-free solder intended for higher application temperatures. Alternative solder
production. Structural analysis, chemical microanalysis, and semi-quantitative chemical analysis of
BiAg11 solder. BiAg11 solder wettability on copper, nickel and silver surfaces.
Description
Subject(s)
Citation
Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada strojní. 2009, roč. 55, č. 3, s. 113-117 : il.