Analýza procesů ovlivňujících kvalitu elektrického spojení DPS a THT komponentů

Abstract

Diplomová práce se zabývá analýzou procesů ovlivňujících kvalitu elektrického spojení DPS a THT komponent.

První část se zaměřuje na základní informace o DPS (deska plošných spojů) a THT (technologie osazení vývodových komponent). Je zde popsán proces pájení i proces „press fit“. Na konci první části jsou popsány metody, jak lze kvalitu elektrického spojení kontrolovat.

Druhá část této práce je zaměřena na reálný problém spojení DPS a THT komponenty u výrobce elektronických řídících jednotek pro automobilový průmysl. Byl nastartován zlepšovací program k nalezení kořenové příčiny a implementaci nápravných opatření vedoucích ke zvýšení kvality a snížení vícenákladů způsobených nekvalitním spojením DPS a konektoru.

Subject of this thesis is analysis of processes with influence on the electrical connection quality of PCB and THT components.

The first part is focused on the basic information about PCB (Printed Circuit Board) and THT (Through-hole Technology) components. There is the description of soldering process and press fit process. Finally are described methods of inspection the connection quality.

The second part of this thesis is focused on one real problem with the PCB and THT components connection at electronic control unit producer in automotive industries. There was started the improvement program to find the root cause and implement corrective actions to increase the quality and reduce non-conformance costs caused by less quality of connection between PCB and connector.