DSpace VŠB-TUO
    • čeština
    • English
  • čeština 
    • čeština
    • English
  • Přihlásit se
Prohlížení AEEE. 2021, vol. 19 dle předmětu 
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Periodika vydávaná na VŠB-TUO / Journals published by VŠB-TUO
  • Advances in Electrical and Electronic Engineering (AEEE)
  • AEEE. 2021, vol. 19
  • Prohlížení AEEE. 2021, vol. 19 dle předmětu
  •   DSpace VŠB-TUO
  • Univerzita VŠB-TUO / VŠB-TUO Comunity
  • Periodika vydávaná na VŠB-TUO / Journals published by VŠB-TUO
  • Advances in Electrical and Electronic Engineering (AEEE)
  • AEEE. 2021, vol. 19
  • Prohlížení AEEE. 2021, vol. 19 dle předmětu
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Prohlížení AEEE. 2021, vol. 19 dle předmětu "admittance parameter"

  • 0-9
  • A
  • B
  • C
  • D
  • E
  • F
  • G
  • H
  • I
  • J
  • K
  • L
  • M
  • N
  • O
  • P
  • Q
  • R
  • S
  • T
  • U
  • V
  • W
  • X
  • Y
  • Z

Seřadit dle:

Řazení:

Výsledky:

Zobrazují se záznamy 1-1 z 1

  • název
  • datum vydání
  • datum zaslání
  • vzestupně
  • sestupně
  • 5
  • 10
  • 20
  • 40
  • 60
  • 80
  • 100
  • Elicitation of Scattering Parameters of Dual-halo Dual-dielectric Triple-material Surrounding Gate (DH-DD-TM-SG) MOSFET for Microwave Frequency Applications 

    Gupta, Neeraj; Kumar, Prashant (Advances in electrical and electronic engineering. 2021, vol. 19, no. 1, p. 66 - 73 : ill.)

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV
 

 

Rozšířené hledání

Užitečné odkazy

VŠB-TUOÚstřední knihovna VŠB-TUOBlog E-zdrojeOpen Access WeekPrůvodce Open Access

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentuTato kolekceDatum vydáníAutořiNázvyKlíčová slovaTyp dokumentu

Můj účet

Přihlásit se

VŠB-TUO copyright © 2006-2025 
DSpace software copyright © 2002-2025 MIT and HP
Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
openair
Theme by  
@mire NV