Examination of surface and subsurface damages on silicon wafers by using dimple polishing
Loading...
Downloads
2
Date issued
Authors
Geiss, A.
Fathima, K.
Slabeycius, Juraj
Hajduchová, Ľuba
Rascher, R.
Sperber, P.
Schinhaerl, M.
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava
Location
Signature
Abstract
Description
Subject(s)
Citation
Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada hutnická. 2009, roč. 52, č. 1, s. 27-31 : il.