Examination of surface and subsurface damages on silicon wafers by using dimple polishing
Loading...
Downloads
10
Date issued
Authors
Geiss, A.
Fathima, K.
Slabeycius, Juraj
Hajduchová, Ľuba
Rascher, R.
Sperber, P.
Schinhaerl, M.
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava
Location
Signature
Abstract
Description
Delayed publication
Available after
Subject(s)
Citation
Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada hutnická. 2009, roč. 52, č. 1, s. 27-31 : il.