Examination of surface and subsurface damages on silicon wafers by using dimple polishing

Show simple item record
dc.contributor.authorGeiss, A.
dc.contributor.authorFathima, K.
dc.contributor.authorSlabeycius, Juraj
dc.contributor.authorHajduchová, Ľuba
dc.contributor.authorRascher, R.
dc.contributor.authorSperber, P.
dc.contributor.authorSchinhaerl, M.
dc.date.accessioned2009-08-04T12:08:17Z
dc.date.available2009-08-04T12:08:17Z
dc.date.issued2009
dc.identifier.citationSborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada hutnická. 2009, roč. 52, č. 1, s. 27-31 : il.en
dc.identifier.issn0474-8484en
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10084/71370
dc.language.isoenen
dc.publisherVysoká škola báňská - Technická univerzita Ostravaen
dc.relation.ispartofseriesSborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava. Řada hutnickáen
dc.rights© Vysoká škola báňská-Technická Univerzita Ostravacs
dc.rights.accessrestrictedAccess
dc.titleExamination of surface and subsurface damages on silicon wafers by using dimple polishingen
dc.typearticleen
dc.type.statusPeer-reviewedcs
dc.type.versionpublishedVersioncs

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 out of 1 results
Thumbnail Image
Name:
VSB HUF 2009-1_8_Geiss.pdf
Size:
904.69 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
VSB HUF 2009-1_8_Geiss
Download

Collections

Sborník vědeckých prací Vysoké školy báňské - Technické univerzity Ostrava / Transactions of the VŠB - Technical University of Ostrava