Vliv materiálu tepelného rozhraní na teplotu PCB

Abstract

S rostoucí integrací chytrých technologií do světlometů automobilů se zvyšuje i požadavek na efektivní odvod tepla z LED diod. Tato práce ve spoluprací s firmou PO Mobility se zaměřuje na analýzu tepelného chování chladících modulů složených z PCB, chladiče a materiálu tepelného rozhraní. Hlavním cíle této práce je zjistit jaký vliv má materiál tepelného rozhraní na teplotu PCB a posoudit, zda je v některých případech možné jeho vrstvu mezi PCB a chladičem neaplikovat. To bude provedeno kombinací experimentálního měření a numerické simulace, s požadavkem na dosažení co nejvyšší shody mezi simulovanými a naměřenými výsledky.

With the increasing integration of smart technologies into automobile headlights, the demand for efficient heat dissipation from LED diodes is also rising. This work, conducted in collaboration with PO Mobility, focuses on analyzing the thermal behavior of cooling modules composed of PCBs, heat sinks, and thermal interface materials. The main objective of this study is to investigate the impact of the thermal interface material on the PCB temperature and to assess whether it is possible to omit its layer between the PCB and the heat sink in certain cases. This will be achieved through a combination of experimental measurements and numerical simulations, aiming to achieve the highest possible agreement between the simulated and measured results.