Chlazení LED světlometů

Abstract

Diplomová práce se zabývá návrhem konstrukčního řešení třech druhů chlazení výkonového LED čipu pro světelnou funkci denního svícení světlometu. Rešeršní část uvádí současné metody a způsoby řešení tohoto problému. Po upřesnění zadání a zpracování požadavkového listu byla vytvořena funkční struktura, hierarchický funkční strom a na jeho základě morfologické matice pro předem vybraný druh chladicího modulu. Vybrané koncepty byly rozpracovány do hrubé, následně pak do čisté stavební struktury a na těchto byly provedeny analýzy přestupu tepla. Pozornost byla věnována především požadavku maximální teploty pájecího bodu.

This master thesis deals with the structural design of three kinds of power LED chip cooling for daylight function of headlight. The search section presents current methods and ways for solving this problem. After specifying the input and processing requirement list, there was created functional structure, functional hierarchical tree and on this tree basis was created morphological matrix for a pre-selected type of cooling module. Selected concepts were developed into the gross building structure, followed by a clean building structure and these were analyzed for heat transfer. Attention has also been paid to the requirement of maximum temperature of the soldering point.