MKP analýza sdruženého snímače

Abstract

Bakalářská práce se zabývá MKP analýzou sdruženého snímače. V úvodu jsou popsány různé druhy snímačů se zaměřením na snímače s kombinovaným namáháním, nejvíce pak na snímače sloupcovitého a diskového tvaru. Na navržený snímač jsou následně aplikovány okrajové podmínky a je podroben napěťově deformační analýze. V poslední části je zhotoven návrh příruby a možnosti uchycení konektoru.

This thesis deals with the FEM analysis of the combined sensor. The introduction describes the different types of sensorswith focus onsensor combined with stress, mostly on the sensor disk and columnarshape. The designed transducer is then applied boundary conditions and is subjected to stress deformation analysis. In the last part of the proposal is made and flange mounting options connector.